助推“制造强国”离不开中国领跑的5G通信技术
已成世界数字经济战略中的优先发展领域。世界5G大会，继首届在成功举办后，今年移师广州，将围绕“5G赋能 共享共赢”主题，深入探讨如何推动5G融入百业，链接，惠及大众，为粤港澳大湾区建设赋能。
5G是这个时代最有活力的领域之一，我国则是5G技术和产业当之无愧的领跑者。按照工信部最新统计，截至9月底，国内已累计建设5G基站69万个，北上广等地完成5G网络城区连片覆盖，累计终端连接数超过1.6亿个。
在中国工程院院士、邮电大学教授张平看来，我们的建网速度、用户增量快人一步，5G网络建设、行业落地都在按部就班地向前走，与此同时，在工业互联、产业互联方面，尚待更为理想的解决方案。
后者显然更让他关心。11月26日，第二届世界5G大会将在广州举行。接受科技日报记者专访时，张平坦言：“大家论道的时候，一方面要论成绩、论经验，探讨如何布站、如何处理现有站址之间的干扰、如何提高用户的速率等问题。另一方面，更关键的是讨论如何更好地把ICT技术和制造业深入融合，让‘网络强国’推动‘制造强国’。”
6月30日，中央全面深化委员会第十四次会议审议通过了《关于深化新一代信息技术与制造业融合发展的指导意见》，会议强调，加快推进新一代信息技术和制造业融合发展，要新一轮科技和产业变革趋势，加快工业互联网创新发展，加快制造业生产方式和企业形态根本性变革，提升制造业数字化、网络化、智能化发展水平。
“5G是一项使能技术，20%的市场在消费端，80%在产业端，那才是5G应用的蓝海。”张平说，对于行业用户来说，其对5G网络的需求无外乎两点，便宜和好用。但目前用消费互联网的思来布局工业互联网存在天然的弊端——成本高企、技术复杂。
更重要的是，每个行业甚至每家企业都有自己的需求和特点，对通信的要求差异很大，“传统模式是通过单一网络满足所有的需求，这在消费互联网中可以实现，但在行业应用中，不可能用一张通信网络把所有行业的问题打包解决，也没那个必要。”张平强调。
因此，在他看来，工业互联网要摒弃复杂化的方，从分布式网络入手，去解决行业企业具体而单一的场景需求，“我们需要不断深度挖掘行业场景对信息技术的需求，结合边缘计算、人工智能等使能技术，通过频率协调等新思，发展无线专网与融合组网，才能切实加快5G技术和实体经济的融合。”张平说，而这也需要一个杀手级平台，发挥渗透带动作用，赋能千行百业。
张平表示，近30年来，移动通信快速迭代，提升通信速率的需求是背后的主要驱动力，这一逻辑也伴随每一代移动通信的发展。但5G有性的不同，5G不仅代表单纯的速率提升，而且根据场景的不同，设立了增强型移动宽带、海量机器通信和超高可靠低时延三个场景，由此了互联的通信新时代。
“移动通信演进的驱动力将由1G/2G/3G/4G时代的单一速率需求，经由5G三个场景的过渡，最终为以场景驱动作为基本演进范式。”张平认为，在向6G的演进过程中，传统的遵循堆叠处理模式，采取复杂度换取性能增益的技术线，已经难以为继，迫切需要新的理论创新，“6G不仅要提高速率、拓展空间、还要完善智慧，研究智能、通信与人类未来的相互关系的新体制。”张平说，在6G系统中，人与网络节点可以通过语义进行更深入的信息交互，人与网络结点融为一体，共同演进。去年，他们已经启动了国内第一个6G国际合作项目。
“通信永远是人类社会的刚需。通过信息的流动解决不确定性的问题，增强人的智能。”张平表示，5G+的未来是美好的愿景，具体如何执行，还需要、学界、产业界的进一步探讨规划。
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6瞬态电压器用于连接到高速通信线的设备免受ESD和闪电的影响。 特性 优势 峰值功率 - 500W 8x20uS 能够防止高能瞬态事件 ESD额定值：IEC61000-4-2（ESD）15kV（空气）8kV（接触） 至IEC61000-4-2第4级 这是无铅设备 应用 终端产品 T1 / E1二级 T3 / E3二级 高速数据线 网络 电图、引脚图和封装图
列采用安森美半导体专有的，经济高效，高度可靠的Surmetic封装，非常适合用于通信系统，汽车，数控系统，过程控制，医疗设备，商用机器，电源和许多其他工业/消费类应用。这一新的1.5瓦齐纳二极管系列具有以下优势： 特性 标准齐纳击穿电压 - 15 V至150 V 峰值功率600瓦@ 100 ms 每个人体模型3级（
1DR2瞬态电压器用于连接到高速通信线的设备免受ESD，EFT和闪电的影响。 特性 SO-8套餐 峰值功率 - 500瓦8 x20μS UL可燃性等级94V-0 ESD额定值： IEC 61000-4-2（ESD）15 kV（空气）8 kV（触点） IEC 61000-4-4（EFT）40 A（5/50 ns） IEC 61000- 4-5（闪电）23（8/20？s） 无铅封装可用 应用 高速通信线 USB电源和数据线 视频线 基站 HDSL，IDSL辅助IC侧 微控制器输入P. 电图、引脚图和封装图...
是高性能，双通道，单刀单掷（SPSTx 2）音频开关。耗尽型技术允许器件在不存在V CC 时导通信号，在存在V CC 时隔离信号。在信号导通期间，耗尽型栅极控制允许FSA553实现卓越的THD + N性能，同时消耗最小的功率。 特性 null 双SPST耗尽型开关 常闭（当
固定低压差（LDO）线 V或更低电压轨的应用而设计。这款LDO非常适用于需要低静态电流的手持通信设备和便携式电池供电应用，因为NCP571系列具有4.0 uA的超低静态电流。该器件集成了电流和过温电。 NCP571设计用于低成本陶瓷电容器，需要0.1 uF的最小输出电容。该器件采用TSOP 5或2x2.2mm DFN封装。标准电压版本为0.8 V，0.9V，1.0 V和1.2 V.其他电压选项可根据需要提供。 特性 优势 低静态电流4.0 uA（典型值） 适用于低功率应用和电池供电产品。 最大工作电压12 V Robuse技术制造该器件适用于各种应用。 低输出电压选项低至0.8 V 可为低压处理器和应用提供低于1.2V的电压轨。 应用 终端产品 电池供电仪器 应用ns要求电压轨低于1.2V 摄像机，相机，GPS设备 电图、引脚图和封装图...
是一款超低压降稳压器，可提供高达0.5 A的负载电流，并在25°C时保持0.8％的出色输出电压精度。 1.6 V至5.5 V的工作输入电压范围使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项，其他产品可根据要求提供，范围为0.7 V至3.6 V.NCP177可完全防止过热和输出短。启用功能。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项，范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差：200 mV典型值。在Iout = 0.5 A（1.8V版本） 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声电 内部软启动 浪涌电流 室温下±0.8％精度 高输出电压精度 热关断和限流 产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机，图像传感器...
是一款超低压差稳压器，可提供高达0.5 A的负载电流，并在25°C时保持0.8％的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.4 V至5.5 V，使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供3.3 V固定输出电压选项，其他电压选项可根据要求提供，范围为0.7 V至3.6 V.NCP176具有完全的过热和输出短。小型6引脚XDFN6 1.2 mm x 1.2 mm封装使该设备特别适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 1.4 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后调节应用 几种固定输出电压可根据要求提供的选项和其他选项范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压降：130 mV典型值。在Iout = 0.5 A（2.5V版本） 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声电 内部软启动 浪涌电流 室温下±0.8％精度 高输出电压精度 热关断和限流 产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机，...
PEX 9781 81通道，21端口，PCI Express Gen3 ExpressFabric平台
Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围，用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备，例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而，ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能，低延迟，可扩展，基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力，并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信，并使用标准主机，端点和应用软件进行通信。...
PEX 9716 16通道，5端口，PCI Express Gen3 ExpressFabric平台
Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围，用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备，例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而，ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能，低延迟，可扩展，基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力，并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信，并使用标准主机，端点和应用软件进行通信。...
PEX 9765 65通道，17端口，PCI Express Gen3 ExpressFabric平台
Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围，用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备，例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而，ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能，低延迟，可扩展，经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力，并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信，并使用标准主机，端点和应用软件进行通信。...
PEX 9749 49通道，13端口，PCI Express Gen3 ExpressFabric平台
Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围，用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备，例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而，ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能，低延迟，可扩展，经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力，并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信，并使用标准主机，端点和应用软件进行通信。...
PEX 8311 x1 Lane PCI Express Bridge，21 x 21mm PBGA
ExpressLane PEX 8311单通道PCI Express（PCIe）至32位，66MHz通用本地总线桥接器提供这两种标准之间的完整协议转换。该设备使用户能够为各种应用添加可扩展的高带宽互连，包括通信线卡，系统，工业控制，IP服务器和医疗成像。许多嵌入式系统设计，Root Complex或基于EndPoint，现在利用PCI现在可以轻松迁移到PCIe。 PCIe接口符合PCI Express规范r1.0a。此外，该桥具有双的全功能DMA引擎，可从本地处理器卸载将数据从桥的一侧移动到另一侧所涉及的开销任务。吞吐量增强功能（如预读模式，可编程读取预取计数器和深度FIFO缓冲器）允许零等待状态突发速率高达264MB /秒。其他增强功能，如即时端接交换，多个GPIO和邮箱/门铃寄存器，增强了设计的易用性。 PEX 8311采用21 x 21mm 337引脚PBGA封装。该器件采用无铅封装。...
PEX 9733 33通道，9端口，PCI Express Gen3 ExpressFabric平台
Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围，用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备，例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而，ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能，低延迟，可扩展，基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力，并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信，并使用标准主机，端点和应用软件进行通信。...
PEX 9797 97通道，25端口，PCI Express Gen3 ExpressFabric平台
Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围，用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备，例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而，ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能，低延迟，可扩展，基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力，并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信，并使用标准主机，端点和应用软件进行通信。...
BCM89559 采用集成BroadR-Reach®100BASE-T1 PHY的安全汽车以太网交换机
Broadcom BCM89559是一款高度集成的BroadR-Reach®多层开关设备，专为车载网络应用而设计。该设备内置BroadR-Reach®支持100BASE-T1和千兆位MAC接口的PHY。该设备具有安全启动和安全功能。除了所有Broadcom汽车以太网交换机中的高级安全功能外，还具有安全的通信功能。 功能 功能齐全的汽车以太网交换机，集成了100BASE-T1和100 -TX PHY IEEE AVB协议栈（IEEE 802.1AS时间同步和IEEE 802.1Qat SRP） 用于高级安全性的线速数据包过滤 固件损坏是通过支持安全启动和信任圈来防止。 小心控制从外部访问设备，以防止未经身份验证的配置更改。 符合汽车AEC-Q100认证 应用程序 汽车ADAS，信息娱乐，网关...
BCM5862X-SERIES StrataGX™通信处理器，具有可编程加速，安全和存储接口
旨在优化5G WiFi，IEEE 802.11ac标准，基于ARM®的StrataGX BCM58522系列将高达10倍的处理能力与先进的架构功能相结合，可实现安全，应用的统一和无线企业网络。 连接到云的设备数量的增加导致对高效企业和中小型企业（SMB）网络的需求增加，以结合各种功能来企业免受恶意软件和盗窃。支持个人云服务（如远程访问文件或内容）的网络附加存储（NAS）设备要求这些设备支持存储以及高速5G WiFi接入。每个设备的中心是一个高性能的1.2GHz ARM®的Cortex-A9和贸易;双核处理器。 StrataGX BCM5862x系列包括： 高达1.2GHz的单核和双核Cortex-A9 CPU，每个CPU具有32KB的指令和数据缓存，512KB的L2缓存，支持ECC，集成开关和GPHY ，以及高速I / O和存储器接口 BCM5862x系列中的所有产品都包含一个可编程数据包加速器，用于卸载主CPU内核。该加速器由第三个ARM内核Cortex-R5组成，具有自己的本地内存，可用于RAID / XOR加速，CAPWAP / DTLS和其他网络协议 StrataGX BCM58622和BCM58623支持16位宽存储器接口，最...
Broadcom业界领先的多核，多线程XLR ® 处理器系列的第三代架构增强。 Broadcom XLP ® 800系列处理器是高度可扩展的设备，包含高端通信系统的关键功能，包括和无线安全，网络，存储，数据中心加速，负载平衡和其他加速引擎。 XLP 800系列处理器采用40 nm技术制造，处理器内核频率从500 MHz到1.5 GHz以上，与之前的XLR ® 相比，每瓦性能提高3倍。 XLP800系列软件向后兼容XLR和XLS ® 处理器系列。 XLP800系列包括：带有32个虚拟CPU的XLP832 带有16个虚拟CPU的XLP816 功能 带有多达8个EC4400处理器核心供电XLP800系列处理器为数据平面和控制平面应用提供最佳性能。 EC4400核心架构保持了经过现场验证的多线程功能，可为面向吞吐量的数据平面处理提供最高性能。 XLP800系列处理器包含MOESI +连贯的缓存架构。每个EC4400内核都包含一个专用的64 KB指令缓存，一个32 KB L1数据缓存和一个512 KB 8组关联二级缓存 XLP800系列处理器包含一个高性能内存子系统带有四个片上72位DDR3内存控制器，带宽为51.2 GBps（每秒千兆字节） 低延迟，高速快速消息网络（FMN）允许...
XLP400 SERIES XLP432和XLP416多核，多线 nm技术制造，处理器内核频率从500 MHz到1.5 GHz以上，与XLR ®相比，每瓦性能提升3倍。 前身。 Broadcom XLP400系列处理器是高度可扩展的设备，集成了高端通信系统的关键功能，包括和无线安全，网络，存储，数据中心加速，负载平衡和其他加速引擎。 XLP400系列软件向后兼容XLR ® 和XLS ® 处理器系列。 XLP400系列包括：带有32个虚拟CPU的XLP432 带有16个虚拟CPU的XLP416 功能 最多有8个EC4400处理器内核该处理器为XLP® 400系列供电，可为数据平面和控制平面应用提供最佳性能。 EC4400核心架构保持了经过现场验证的多线程功能，可为面向吞吐量的数据平面处理提供最高性能。 XLP400系列处理器包含MOESI +连贯的缓存架构。每个EC4400内核都包含一个专用的64 KB指令高速缓存，一个32 KB L1数据高速缓存和一个512 KB 8组关联二级高速缓存 XLP400系列处理器包含一个容祖儿 春卷 杨受成高性能内存子系统带有四个片上72位DDR3内存控制器，带宽为51.2 GBps（每秒千兆字节） 低延迟，高速快速消息网络（FMN）允许非侵入式通信和控制VirtuCores，加速引擎和I / O之间的消息传递 ...
PEX 8750 48通道，12端口PCI Express Gen 3（8 GT / s）开关，27 x 27mm FCBGA
ExpressLane PEX8750是采用40nm技术开发的48通道，12端口，PCIe Gen3交换机设备。 PEX8750提供多主机PCI Express交换功能，使用户能够通过可扩展，高带宽，无阻塞的互连将多个主机连接到各自的端点，以实现各种应用，包括服务器，存储，通信和图形平台。除了高通道数/通道数，该器件还提供两个NT端口和时钟隔离功能。由于它们具有向后兼容性，在混合（Gen1，Gen2和Gen3）系统中使用PCIe Gen3交换机进行设计，使设计人员能够在迁移到下一代端点时为其完整的Gen3启用设计提供面向未来的设计。 PEX8750非常适合扇出，聚合和点对点流量模式。其中包括PLX专有的visionPAK调试软件，该软件允许在均衡后进行内部接收眼观察，并可访问器件的内部调试寄存器，从而加快产品上市速度。...
PEX 8749 48通道，18端口PCI Express Gen 3（8 GT / s）开关，27 x 27mm FCBGA
ExpressLane PEX 8749是一款采用40纳米技术开发的48通道18端口PCIe Gen 3交换设备。 PEX 8749提供多主机PCI Express交换功能，使用户能够通过可扩展，高带宽，无阻塞的互连将多个主机连接到各自的端点，以连接各种应用，包括服务器，存储，通信和图形平台。除了高端口数，该器件还提供片上DMA引擎，两个NT端口和时钟隔离功能。由于它们具有向后兼容性，在混合（Gen1，Gen2和Gen3）系统中使用PCIe Gen3交换机进行设计，使设计人员能够在迁移到下一代端点时为其完整的Gen3启用设计提供面向未来的设计。 PEX 8749非常适合扇出，聚合和点对点流量模式。其中包括PLX专有的visionPAK调试软件，该软件允许在均衡后进行内部接收眼观察，并可访问器件的内部调试寄存器，从而加快产品上市速度。...